芯片行业“新金钱密码”：夹杂键合! 苹果与英伟达都离不开它

发布日期：2024-12-24 15:26    点击次数：176

来自TF International Securities的驰名科技行业供应链分析师郭明錤周一暗示，在今后几年时分里，总部位于荷兰的半导体莳植巨头BE Semiconductor可能将看到一些相配苍劲的功绩与股价催化剂，其中包括受益于苹果(AAPL.US)过去几年最重磅的iPhone 18 Pro、苹果M系列AI芯片以及英伟达(NVDA.US)Quantum InfiniBand高性能交换机的变化所带来的无比苍劲半导体莳植需求。

2023年ChatGPT风靡众人，2024年Sora文生视频大模子重磅问世以及AI范畴“卖铲东说念主”英伟达连气儿多个季度无与伦比的功绩，意味着东说念主类社会2024年起逐步迈入AI期间。而台积电、阿斯麦、附近材料以及BE Semiconductor等共同设立关于东说念主类科技发展最重要的底层硬件——芯片的“设立者们”履历号称“黄金期间”的PC期间与智高手机期间后，从2024年运转，或将在众人布局AI的这波海浪中迎来簇新的“黄金期间”。

在刻下AI芯片需求激增布景下，手脚众人AI芯片指点者英伟达以及AMD AI芯片唯独代工场，以及苹果、微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片唯独代工场的台积电例必捏续受益。

与此同期，台积电最要害半导体莳植的供应商们销售额2025年起例必将束缚扩大，主要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们束缚扩大基于5nm及以下先进制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet先进封装产能，加之台积电在好意思国、日本和德国的大型芯片制造厂有望于本年起络续完工而大都量采购造芯所需光刻机、刻蚀莳植、薄膜千里积以及先进封装等高端半导体莳植。这些半导体莳植供应商们主要包括阿斯麦(ASML)、附近材料、东京电子与BE Semiconductor等芯片产业链顶级莳植商。

TechInsights近日发布《2025年半导体制造商场瞻望》，这家谈判机构暗示，由于结尾需求的改善和价钱的飞腾，IC销售额掂量在2025年将增长26%。跟着售出莳植的加多，IC销量掂量将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%。因此TechInsights掂量来岁半导体莳植商场将迎来苍劲增长的一年，掂量增幅为19.6%。

由于商场担忧非AI范畴疲软需求可能不利于附近材料、科磊以及BE Semiconductor等半导体莳植公司功绩增长，总部位于荷兰的半导体莳植巨头BE Semiconductor在欧洲股市的股价在经积年头暴涨后未能延续涨势，自年头于今已下降约3%。然而仍不乏华尔街分析师看涨该股过去12个月内飞腾至少20%，主要因异常看好英伟达、苹果以及谷歌、亚马逊等科技巨头们芯片需求捏续炸裂式增长，尤其是与AI的关系的芯片，促使这些科技巨头的“最中枢芯片代工场”——台积电(TSM.US)加鼎力度购置BE Semiconductor的高端半导体莳植。

“夹杂键合”——苹果过去几年将相配依赖的时刻

对chiplet先进封装至关重要的“Hybrid Bonding”范畴，BE Semiconductor这家位于荷兰的半导体莳植公司所稀零最初众人的“夹杂键合”(Hybrid Bonding)先进封装时刻——一种用于连气儿不同“芯粒”并提高其性能的立异冲破性高端键合时刻，从最初的接纳阶段干预产能推广阶段。华尔街大行高盛致使掂量，到2027年，BE Semiconductor“夹杂键合”先进封装带来的营收范畴至少超5亿欧元，而2022年只是约为5000万欧元，并指出该公司依然收到芯片制造商台积电以及三星的产能推渊博订单。

不仅“夹杂键合”先进封装莳植有望催化BE Semiconductor功绩与股价王人增，TF International Securities分析师郭明錤在其博客中暗示，瞻望苹果过去的时刻门路图，掂量苹果公司过去几年最重磅的硬件产品——iPhone 18 Pro将在2026年升级至“可变光圈”。郭明錤补充说念，BE Semi是光圈叶片拼装莳植的中枢供应商，而光圈叶片是“这次苹果零部件升级的要害组件”。

光圈叶片频频用于相机、显微镜等光学仪器中，进展逶迤干预光路的明后量，还影响成像的光学质地，其具体的拼装经由波及异常精密的机械加工和装置时刻，比如光圈叶片的装置需要多片叶片以特定步地相通，通过机械或电动按捺机构(如步进电机)好意思满同步旋转和治愈。这些精密时刻可能恰是BE Semiconductor高端莳植产品线独产品备的中枢时刻。

郭明錤还指出，跟着苹果在2025年和2026年转向其M5系列AI芯片，BE Semi可能也将大幅受益，这些芯片将使用“芯片代工之王”台积电起初进的3nm工艺节点进行制造，以及台积电的SoIC-X这一3D级别的先进封装时刻。苹果的M5芯片在AI推理方面施展可能相配亮眼，分析师郭明錤补充暗示，BE Semi的“夹杂键合先进封装莳植”可能将从“苹果为其高端M5系列芯片使用小轮廓集成电路先进封装”中大幅受益。

究竟何谓“夹杂键合”？

BE Semiconductor 的夹杂键合先进封装莳植被台积电等芯片制造行业最初者全面接纳，主要用于芯片先进封装步调，不管是2.5D CoWoS先进封装如故愈加先进的3D封装均需要用到夹杂键合莳植。夹杂键合(即Hybrid Bonding)是芯片先进封装中可谓最要害的时刻，迷惑了电气连气儿和机械连气儿，大略显耀提高芯片之间的互连密度、数据传输后果以及概括能效，这一时刻被庸碌附近于AI芯片范畴——比如英伟达Hopper、Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC。

与焊球互连(如BGA时刻)等其他类型的封装时刻比较，夹杂键合大略救济狭窄得多的芯片间距和更苍劲的互连密度，同期，夹杂键合大幅缩小了寄生电阻和电容，改善了信号圆善性和能效。夹杂键合通过将芯片名义的氧化物层好意思满机械迷惑，并同期连气儿金属搏斗点酿成电气互连，其迷惑经由达到接近原子级别的对王人和连气儿。更重要的是，夹杂键合使得芯片在不进一步舒缓晶体管尺寸的情况下，进步了合座性能是芯片行业领军者们延续摩尔定律的要害时刻之一。

台积电与BE Semi在先进封装莳植范畴有着相配密切的统一关系，是BE Semi中枢客户之一。英伟达H100/H200/GB200等AI GPU不成或缺的CoWoS先进封装时刻以及苹果M5可能接纳的台积电起初进SoIC封装时刻中，台积电均使用夹杂键合先进封装工艺来好意思满芯片间的高密度互连与高后果数据流传输。

另外，郭明錤在最新博客中补充暗示，掂量从来岁运转，台积电在为包括AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)旗下云规划巨头AWS以及高通(QCOM.US)在内的多个不同中枢客户使用“小轮廓集成电路封装”以及更庸碌的夹杂键合先进封装方面将出现“相配显耀的莳植增长”。

郭明錤暗示，BE Semiconductor也将受益于高带宽存储夹杂键合(即HBM夹杂键合封装)可能因AI芯片需求过于苍劲，使得比预期更早好意思满这一封装时刻跳跃。

“我的行业谈判标明，SK海力士将从2026年的HBM4e(16hi级别)存储产品中运转接纳夹杂键合先进封装时刻，”郭明錤在博客中写说念。“获利于夹杂键合时刻提供的更高等别先进封装密度，HBM存储系统大略以更低的功耗好意思满更苍劲的性能，孤高东说念主工智能做事器系统的井喷式AI历练/推理算力需求。”

TF International Securities分析师郭明錤还暗示，英伟达旗下专属的InfiniBand高性能交换机将于来岁升级至Quantum-3/X800。据郭明錤最新先容，该款交换机将接纳共封装光学器件(即co-packaged optics)，这将进一步鼓励对夹杂键合先进封装莳植的苍劲需求，从而全面惠及BE Semiconductor。

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

背负裁剪：郭明煜